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高通已經(jīng)為物聯(lián)網(wǎng)運送超過10億芯片

發(fā)布:2017/1/5 9:29:25

作者:

來源:光波網(wǎng)

高通已經(jīng)為物聯(lián)網(wǎng)運送超過了10億芯片。最大的手機芯片制造商在2017年的消費類電子展上宣布了這一消息。
高通產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri說,移動技術將推動物聯(lián)網(wǎng),部分原因是產(chǎn)品周期是如此之快。
“我們有規(guī)模,”他說?!拔覀兠磕晖瞥鍪畠|多個移動產(chǎn)品?!?br />Talluri說,10億物聯(lián)網(wǎng)芯片被用于連接各種設備,從電視到傳感器。他說,高通沒有將平板電腦或智能手機算在十億物聯(lián)網(wǎng)設備內。
Talluri強調了使用高通芯片的可穿戴設備。他說Snapdragon被使用在超過80%的安卓智能手表中。


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